半導体の高性能化が進む中、前工程の微細化だけでは性能向上を実現することが難しくなっています。 近年は、パッケージングや実装など後工程が重要性を増し、それを支える材料技術が競争力の鍵となっています。 この変化は、材料メーカーにとって新たな市場参入のチャンスです。 一方で、後工程には多様な部品・デバイスが存在し、それぞれに求められる機能や材料技術は異なります。 また、多くの企業が参入を検討している中、自社材料の強みを生かせるターゲットを見極め、競合他社との差別化を図ることが、市場参入成功の重要なポイントとなります。 半導体市場への参入を検討する際、「自社材料はどの用途に使えるのか」という視点だけでは、最適なターゲットを見つけることは容易ではありません。重要なのは、用途から求められる機能を整理し、その機能を実現する材料技術へと掘り下げていくことです。 ネオテクノロジーは、特許調査コーディネーターとR&D経験豊富な技術スタッフが連携し、機能性材料・実装技 術分野で培った知見をもとに、「どこを狙うか」「どう差別化するか」を特許情報から読み解きま

概ね100GHz〜10THzの高周波帯域では、材料分析やイメージング、無線通信への応用開発が進められています。近年はAI半導体（GPU）の高密度・高速接続のため、100GHz超の伝送帯域への対応がパッケージ基板やPCBのポリマー材料に求められており、低損失化などが重要な課題です。 本書では、従来のサプライチェーンとは逆に「用途（川下）→機能（川中）→材料（川上）」へと技術を遡るアプローチで最新の特許情報を分析。AI半導体や高速通信を支える高周波対応ポリマー材料の最新技術動向と、各企業の戦略を体系的に俯瞰します。

100GHz～10THzのテラヘルツ波は、材料分析、イメージング、無線通信に加え、AI半導体実装向け高速伝送技術への応用が注目されています。400Gbps級の有線伝送を実現するため、基板用ポリマー材料の高周波・低損失化が進展しており、日本は高い競争力を有しています。また、電磁波の反射制御や集束、電磁シールドなどの機能も重要で、液晶、EOポリマー、有機無機コンポジット材料が活用されています。 本セミナーでは、最近の特許情報からテラヘルツ帯に及ぶ高周波対応ポリマーについて、材料、機能および用途の視点から、分かりやすく解説していきます。 研究開発の促進をしたいと考えているR&D、事業企画、知財部門の皆さまに最適なセミナーです。ぜひご参加ください。

2023年7月に「光電融合時代を切り拓くポリマー光導波路」のセミナーを開催し、多くの方に参加いただきました。 本セミナーでは、日米欧PCT特許情報に基づいて、前回セミナー以降のポリマー光導波路に関する最新技術開発動向を分かりやすく解説していきます。 研究開発の促進をしたいと考えているR&D、事業企画、知財部門の皆さまに最適なセミナーです。ぜひご参加ください。