AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。 ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。 本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。 ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。

半導体の高性能化が進む中、前工程の微細化だけでは性能向上を実現することが難しくなっています。 近年は、パッケージングや実装など後工程が重要性を増し、それを支える材料技術が競争力の鍵となっています。 この変化は、材料メーカーにとって新たな市場参入のチャンスです。 一方で、後工程には多様な部品・デバイスが存在し、それぞれに求められる機能や材料技術は異なります。 また、多くの企業が参入を検討している中、自社材料の強みを生かせるターゲットを見極め、競合他社との差別化を図ることが、市場参入成功の重要なポイントとなります。 半導体市場への参入を検討する際、「自社材料はどの用途に使えるのか」という視点だけでは、最適なターゲットを見つけることは容易ではありません。重要なのは、用途から求められる機能を整理し、その機能を実現する材料技術へと掘り下げていくことです。 ネオテクノロジーは、特許調査コーディネーターとR&D経験豊富な技術スタッフが連携し、機能性材料・実装技 術分野で培った知見をもとに、「どこを狙うか」「どう差別化するか」を特許情報から読み解きま

概ね100GHz〜10THzの高周波帯域では、材料分析やイメージング、無線通信への応用開発が進められています。近年はAI半導体（GPU）の高密度・高速接続のため、100GHz超の伝送帯域への対応がパッケージ基板やPCBのポリマー材料に求められており、低損失化などが重要な課題です。 本書では、従来のサプライチェーンとは逆に「用途（川下）→機能（川中）→材料（川上）」へと技術を遡るアプローチで最新の特許情報を分析。AI半導体や高速通信を支える高周波対応ポリマー材料の最新技術動向と、各企業の戦略を体系的に俯瞰します。

100GHz～10THzのテラヘルツ波は、材料分析、イメージング、無線通信に加え、AI半導体実装向け高速伝送技術への応用が注目されています。400Gbps級の有線伝送を実現するため、基板用ポリマー材料の高周波・低損失化が進展しており、日本は高い競争力を有しています。また、電磁波の反射制御や集束、電磁シールドなどの機能も重要で、液晶、EOポリマー、有機無機コンポジット材料が活用されています。 本セミナーでは、最近の特許情報からテラヘルツ帯に及ぶ高周波対応ポリマーについて、材料、機能および用途の視点から、分かりやすく解説していきます。 研究開発の促進をしたいと考えているR&D、事業企画、知財部門の皆さまに最適なセミナーです。ぜひご参加ください。

2023年7月に「光電融合時代を切り拓くポリマー光導波路」のセミナーを開催し、多くの方に参加いただきました。 本セミナーでは、日米欧PCT特許情報に基づいて、前回セミナー以降のポリマー光導波路に関する最新技術開発動向を分かりやすく解説していきます。 研究開発の促進をしたいと考えているR&D、事業企画、知財部門の皆さまに最適なセミナーです。ぜひご参加ください。

AIを活用したプラスチックリサイクルの資源循環プロセスのイメージ プラスチックリサイクルは、これまでは環境負荷の低減という観点で捉えられてきました。しかし近年では、地政学リスクの高まりや原材料価格の不安定化を背景に、その位置づけは大きく変化しています。「環境保護」に加え、「資源の確保」という観点が重要視されるようになり、石油由来原料への依存を低減し、資源を自国内で循環させる体制の構築が求められています。プラスチックリサイクルは今や、供給リスクに備える戦略技術として注目されています。 このような中で、プラスチックリサイクルを進化させるAIの活用が期待されています。 AIはプラスチックリサイクルをどのように進化させるか 識別と選別 AI搭載のセンサーやカメラは、化学組成、色、質感などの情報をもとにプラスチックを分析します。機械学習モデルにより、従来の手動や単純な自動化手法と比べて、より高精度な識別と選別が可能になります。 プロセスの最適化 AIはリサイクル工程をリアルタイムで監視し、運転条件や処理パラメータを最適化します。これにより、処理効率と再生材

本ブログでは、特許調査レポート「マテリアルズインフォマティクス」を基に、MI特許情報から見える材料研究の最新動向を解説します。今回は、材料別にMI特許を俯瞰し、有機材料、無機材料、金属材料、ゴム材料、食品材料など、それぞれの分野でMIがどのように活用されているかを整理しました。特許情報を分析すると、材料ごとに構造や特性が異なるため、従来技術の課題やMIに期待される効果にも明確な違いが現れます。例えば、有機材料では分子設計空間の広さが課題となり、無機材料では結晶構造や非化学量論組成の扱いが重要視されています。MI特許には、こうした材料特有の課題に対し、AIや機械学習を用いて探索効率や予測精度を高めようとする技術思想が反映されています。本記事では、材料別のMI特許動向を通じて、研究開発戦略や知財戦略の検討に役立つ視点を提供します。

近年、材料分野においては、従来の「経験と勘」に依存した従来型の研究開発から、「材料科学」と「情報科学」を融合駆使した、“マテリアルズインフォマティクス（MI）”の活用が加速化しています。そこで、ネオテクノロジーは2011 年以後に出願された国内特許情報約3000件を調査。技術者の視点でマニュアル調査し、材料別、適用・目的別、AIアルゴリズム別、出願人業種別に整理し、「誰が何を開発しているのか」にフォーカスしました。このブログでは、この調査レポートに基づき、MI特許情報から見える材料研究の新しい潮流を３回に分けて紹介します。

本セミナーは終了いたしました。視聴ご希望の方は下記よりお申し込み下さい。 ■セミナー概要 柔軟でしなやか、小型軽量、静音性、生体融合性などの機能を備える「有機アクチュエータ」を取り上げます。次世代の自動車、モバイル電子機器、産業用・家庭用ロボット、医療・介護機器などのキーデ...

先日3月18日に日本実装技術振興協会様の定例講演会の企業紹介に当社取締役橋本が登壇いたしました。ご参加いただきました皆様、誠にありがとうございます。 今回の定例講演会では「ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術」をテーマとして、 ・6G（サブ...

2021年3月18日午後の日本実装技術振興協会様の定例講演会 「ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術」の企業紹介に当社橋本が登壇いたします。 当日予定しているテーマは、 「6G と有機材料 ～特許情報から次世代研究開発を探る～」 です。 ・6G（サブ...

ネオテクノロジーは直近３年間の国内特許情報から６Ｇと有機材料の関わりを調査し、６Ｇテラヘルツと有機材料の全体像を把握しました。 特許レポート「６Ｇと有機材料」ご案内 ここから分かったことは、 ・予想以上に６Ｇテラヘルツと有機材料に関する特許出願が出ていること、...

2ネオテクノロジーは、６Ｇに向けた研究開発の動き特許情報から探り一連の特許レポートを発刊していきます。６Ｇにおける技術革新を “専門技術の目” と “特許技術情報調査” で浮かび上がらせます。その第一弾として、６Ｇと有機材料を取り上げます。