AIが牽引する半導体・実装技術革新 材料・実装関連企業にとって新たなビジネスチャンス AI技術の進展は目覚ましく、AIモデルの大規模化に伴い、半導体に求められる性能も急速に高まっています。こうした要求に対応するため、トランジスタの高密度化に加え、チップレット・3D実装、さらには光電融合など、半導体の構造・実装技術における技術革新が進められています。 半導体の高性能化を支える技術革新は、デバイスメーカーだけでなく、材料・製造プロセス・実装技術などに強みを持つ企業にとっても、新たなビジネスチャンスにつながります。 それでは、最先端技術を開発している企業は、どのような技術課題に注目し、どのような解決手段を開発しているのでしょうか。こうした技術開発の動向を広い視点から把握することが、今後の研究開発の方向性を考えるうえで重要です。 グローバル特許情報から、注目技術を俯瞰する新サービス ネオテクノロジーは、エレクトロニクス分野で培った特許調査ノウハウと、特許・技術の双方に精通した技術スタッフの知見を活かし、グローバル特許情報から技術開発の全体像を俯瞰する新サ