《2026/9/16開催》特許情報から読み解く 次世代半導体ガラスコア基板向け樹脂材料 ～用途、機能、材料から俯瞰～
- 4 時間前
- 読了時間: 2分
■セミナー概要
AI半導体の進化を支える半導体パッケージは、高性能化・大型化が進み、これまで以上に材料技術の重要性が高まっています。異なる熱膨張係数を持つ材料を積層するパッケージでは、熱履歴による反りや接続不良が課題となっており、その解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。
ガラスコア基板への移行は、従来の有機基板材料だけでなく、パッケージ工程全体で使用される樹脂材料の見直しを促す大きな技術転換となる可能性があります。
本セミナーでは、ガラスコア基板に対して、どのような用途で、どのような有機材料が求められているのかを、特許情報から「用途・材料」の観点で俯瞰します。
ガラスコア基板への新規参入探索に最適なセミナーです。ぜひご参加ください。
■こんな方におススメ
・ガラスコア基板向け樹脂材料の研究開発をご担当の方
・半導体パッケージ用の封止材、接着材、絶縁材料などの研究開発をご担当の方
・先端パッケージなどの半導体実装技術に関する研究開発をご担当の方
・半導体材料分野への新規参入や用途展開を検討されている方
・競合企業・技術動向に関心のあるR&D、事業企画、知財ご担当の方
■登壇者
山﨑王義（ネオテクノロジー技術アドバイザー）
NTT、NTTエレクトロニクス（現：NTTイノベーティブデバイス）、新日本無線（現：日清紡マイクロデバイス）において通信用光･電子デバイスなどの研究開発とその事業化に従事。
■セミナー日程
日時：2026年9月16日(水) 11:00～11:40
形態：オンライン視聴（ZOOM） 受講料無料
■セミナーお申込み
下記よりお申し込みください。お申込み後、セミナー前日までに視聴用URL発行のメールをお送りします。もしメールが届かない場合は「toiawase@neotechnolgy.co.jp」にご連絡くださいますようお願いします。
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