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【お知らせ】3/18 日本実装技術振興協会様の定例講演会に登壇します

  • 2021年3月10日
  • 読了時間: 1分

更新日:2021年3月11日


2021年3月18日午後の日本実装技術振興協会様の定例講演会

「ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術」の企業紹介に当社橋本が登壇いたします。


当日予定しているテーマは、

「6G と有機材料 ~特許情報から次世代研究開発を探る~」

です。


・6G(サブ THz~THz)における有機材料に求められる機能

・次世代研究開発のための“技術と特許の羅針盤”としての特許情報の活用


といった切り口で、

ネオテクノロジーの次世代研究開発のための特許情報活用の観点で、

技術革新が反映する特許情報の利活用の具体例を紹介いたします。


いま注目しておきたいポスト5G~6Gにおいて、特に有機材料に注目し、

どんな用途が展望されているのか、それによって、どんな材料が望まれているのか、

ネオテクノロジーのダイナミックマップから見えていることを、

「特許情報俯瞰と活用」という面から紹介します。


今後のメルマガやブログにて、講演会でお話した内容を凝縮してお伝えするつもりです。

ご参加できなかった皆様にも、ぜひご覧いただきたいと思います。


《講演会詳細》

日時:2021年3月18日(木)13:20~16:45

主催:日本実装技術振興協会

プログラム :“ポスト 5G/6G に向けた動きと実装技術”



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