《2026/6/19開催》特許情報から探る高速伝送時代の高周波対応ポリマー材料～テラヘルツ波無線からAI半導体へと応用範囲を広げるポリマー材料～

14 時間前
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■セミナー概要

概ね100GHz～10THzのテラヘルツ波について、材料分析、メージングや無線通信などへの無線関係の応用開発が進められています。また、最近では、無線以外にAI半導体実装への応用が注目されています。GPUなどのAI半導体を密結合させてシステム全体での性能を高めるために、伝送線路当たり400Gbbpsといった大容量でのパッケージ基板やPCBでの有線高速伝送技術が実用化されつつあります。これは100GHzを超える周波数帯域幅に相当します。これらの要求に応えるため、基板等に用いられるポリマー材料の高周波・低損失化の開発が、新規構造材料も含めて、鋭意進められており、日本は高いシェアを誇っています。

高周波を低損失で伝送させるだけでなく、反射方向を変えたり集束させたりする電磁波制御や不要な高周波信号を遮蔽する機能も求められます。液晶やＥＯポリマー、あるいは無機材料フィラー等を含ませた有機無機コンポジット材料が、各種機能を実現する上で重要となります。無線通信、センシング、高速伝送線路、アンテナ、信号発生/検出など、用途も多岐に渡ります。

本セミナーでは、最近の特許情報からテラヘルツ帯に及ぶ高周波対応ポリマーについて、材料、機能および用途の視点から、分かりやすく解説していきます。

研究開発の促進をしたいと考えているR&D、事業企画、知財部門の皆さまに最適なセミナーです。ぜひご参加ください。

■主な内容

ポリマー材料：シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、ポリアミド・ポリイミド系樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、液晶、ポリアリールエーテルスルホン樹脂、ＥＯポリマー、その他構造樹脂
機能：低損失、高損失、パッシブ電磁波制御、アクティブ電磁波制御、その他機能
用途：無線通信、センシング・分析、伝送線路、アンテナ、発生・検出デバイス、その他用途