概ね100GHz〜10THzの高周波帯域では、材料分析やイメージング、無線通信への応用開発が進められています。近年はAI半導体（GPU）の高密度・高速接続のため、100GHz超の伝送帯域への対応がパッケージ基板やPCBのポリマー材料に求められており、低損失化などが重要な課題です。 本書では、従来のサプライチェーンとは逆に「用途（川下）→機能（川中）→材料（川上）」へと技術を遡るアプローチで最新の特許情報を分析。AI半導体や高速通信を支える高周波対応ポリマー材料の最新技術動向と、各企業の戦略を体系的に俯瞰します。

「特許データからビジネスチャンスを探る」は特許情報の出願人に着目しています。技術テーマに関する最近の特許情報の出願人（出願企業）を28業種に分け、多様性に富む数千件の特許出願から、技術テーマを取り巻くさまざまな業種の連関を俯瞰します。

ネオテクノロジーが継続的にウォッチングしている6Gテラヘルツデバイスに関する特許情報から、注目発明をお届けします。 今月は、ばバイアス電圧の影響を避けるテラヘルツデバイス、数百GHzのマイクロ波制御を想定した共振デバイスを取り上げます。