【新サービスご紹介】技術専門家が解説！ 半導体再配線層RDLの注目発明｜10/15(木)
更新日：17 時間前
AIが牽引する半導体・実装技術革新
材料・実装関連企業にとって新たなビジネスチャンス
AI技術の進展は目覚ましく、AIモデルの大規模化に伴い、半導体に求められる性能も急速に高まっています。こうした要求に対応するため、トランジスタの高密度化に加え、チップレット・3D実装、さらには光電融合など、半導体の構造・実装技術における技術革新が進められています。
半導体の高性能化を支える技術革新は、デバイスメーカーだけでなく、材料・製造プロセス・実装技術などに強みを持つ企業にとっても、新たなビジネスチャンスにつながります。
それでは、最先端技術を開発している企業は、どのような技術課題に注目し、どのような解決手段を開発しているのでしょうか。こうした技術開発の動向を広い視点から把握することが、今後の研究開発の方向性を考えるうえで重要です。
グローバル特許情報から、注目技術を俯瞰する新サービス
ネオテクノロジーは、エレクトロニクス分野で培った特許調査ノウハウと、特許・技術の双方に精通した技術スタッフの知見を活かし、グローバル特許情報から技術開発の全体像を俯瞰する新サービスを開始します。
新サービスの特徴
注目発明50件をセレクト ＆ 技術俯瞰マップ
最新のグローバル特許情報から、技術動向を把握する上で注目すべき約50件をセレクト、技術課題や解決手段などの切り口から整理した技術俯瞰マップに整理します。
技術専門スタッフによる解説動画
&D経験豊富な技術専門スタッフが注目発明の技術的ポイントを解説します。
約10〜15分のコンパクトな動画で、注目技術や技術開発の動向を把握できます。
特許情報を単なる権利情報としてではなく、研究開発に役立つ技術情報として活用し、R&D技術者の技術視野を広げることを目指しています。
【15分でご紹介】新サービス紹介オンラインセミナー
本サービスは、技術テーマごとにシリーズ展開を予定しています。
半導体・先端実装技術を皮切りに、ロボット（フィジカルAI）、ヘルスケアなどの分野への展開も予定しています。
半導体・先端実装技術の第一弾として取り上げるのは、
先端半導体パッケージの重要技術である再配線層（RDL）です。
今回のご紹介セミナーでは、技術専門スタッフによる注目発明を題材に、特許情報を技術的視点で俯瞰・解説するメリットやサービス概要等をご紹介します。
15分間のコンパクトなセミナーです。ぜひお気軽にご参加ください。
技術専門家が解説！ 半導体RDL（再配線層）の注目発明
開催日時：2026年10月15日（木）13:30～13:45
開催形式：オンライン
参加費：無料
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