AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。 ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。 本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。 ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。

2023年7月に「光電融合時代を切り拓くポリマー光導波路」のセミナーを開催し、多くの方に参加いただきました。 本セミナーでは、日米欧PCT特許情報に基づいて、前回セミナー以降のポリマー光導波路に関する最新技術開発動向を分かりやすく解説していきます。 研究開発の促進をしたいと考えているR&D、事業企画、知財部門の皆さまに最適なセミナーです。ぜひご参加ください。