AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。 ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。 本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。 ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。

ネオテクノロジーは、特許情報から注目技術に関わる技術動向、企業、動向り組み状況を把握できる特許レポートを発刊しています。R&D研究者の研究開発段階や新事業企画のためのテーマ探りなどにご活用ください。 2023年11月に発刊する特許レポートでは、注目テーマとして ・水素...