AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。 ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。 本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。 ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。

近年、材料分野においては、従来の「経験と勘」に依存した従来型の研究開発から、「材料科学」と「情報科学」を融合駆使した、“マテリアルズインフォマティクス（MI）”の活用が加速化しています。そこで、ネオテクノロジーは2011 年以後に出願された国内特許情報約3000件を調査。技術者の視点でマニュアル調査し、材料別、適用・目的別、AIアルゴリズム別、出願人業種別に整理し、「誰が何を開発しているのか」にフォーカスしました。このブログでは、この調査レポートに基づき、MI特許情報から見える材料研究の新しい潮流を３回に分けて紹介します。

2024年12月4日(水)～12月6日(金)に東京ビックサイトで開催された 【 SDGsWeekEXPO2024／カーボンニュートラルテック2024 】 に出展しました。 多くのお客様にブースにお立ち寄りいただき、ありがとうございました。...