AI半導体の高性能化・大型化に伴い、半導体パッケージでは材料技術の重要性が高まっています。特に、熱による反りや接続不良の解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。 ガラスコア基板への移行は、従来の基板材料だけでなく、パッケージ工程で用いられる樹脂材料の見直しにもつながる可能性があります。 本セミナーでは、特許情報から、ガラスコア基板にどのような用途・有機材料が求められているのかを俯瞰します。 ガラスコア基板分野への新規参入・事業機会の探索におすすめのセミナーです。

■セミナー概要 特許情報には技術に関する普遍的な価値が含まれています。特許情報から技術をみることで、さまざまな分野で利用できる抽象的概念を見つけ出すことができます。 本セミナーでは、 回帰分析 を取り上げます。回帰分析は、企業において将来予測などの意思決定を行うための重要な...

ネオテクノロジーはこれから６Gの技術企画・事業企画に取り組む企業様に向けて、将来技術として期待が高まっている「６Gテラヘルツ波低損失誘電体導波路」の技術動向についてお伝えするセミナーを開催いたします。