半導体の高性能化が進む中、前工程の微細化だけでは性能向上を実現することが難しくなっています。 近年は、パッケージングや実装など後工程が重要性を増し、それを支える材料技術が競争力の鍵となっています。 この変化は、材料メーカーにとって新たな市場参入のチャンスです。 一方で、後工程には多様な部品・デバイスが存在し、それぞれに求められる機能や材料技術は異なります。 また、多くの企業が参入を検討している中、自社材料の強みを生かせるターゲットを見極め、競合他社との差別化を図ることが、市場参入成功の重要なポイントとなります。 半導体市場への参入を検討する際、「自社材料はどの用途に使えるのか」という視点だけでは、最適なターゲットを見つけることは容易ではありません。重要なのは、用途から求められる機能を整理し、その機能を実現する材料技術へと掘り下げていくことです。 ネオテクノロジーは、特許調査コーディネーターとR&D経験豊富な技術スタッフが連携し、機能性材料・実装技 術分野で培った知見をもとに、「どこを狙うか」「どう差別化するか」を特許情報から読み解きま

概ね100GHz〜10THzの高周波帯域では、材料分析やイメージング、無線通信への応用開発が進められています。近年はAI半導体（GPU）の高密度・高速接続のため、100GHz超の伝送帯域への対応がパッケージ基板やPCBのポリマー材料に求められており、低損失化などが重要な課題です。 本書では、従来のサプライチェーンとは逆に「用途（川下）→機能（川中）→材料（川上）」へと技術を遡るアプローチで最新の特許情報を分析。AI半導体や高速通信を支える高周波対応ポリマー材料の最新技術動向と、各企業の戦略を体系的に俯瞰します。

今回は「テラヘルツ」に注目し、米国の名門大学であるマサチューセッツ工科大学（MIT）が取得した特許7761315「テラヘルツビーム・ステアリング・アンテナアレイ」を事例に取り上げます。 学ぶべきは「大学特許の取り方」この事例が示唆するポイントは、技術そのもの以上に大学による特許戦略の巧みさにあります。これから重要性が高まる産学連携と知財戦略の構築には参考になる点が多そうです。

セミナー概要 移動体通信やIoTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になっています。 本セミナーは、最新の５G通信技術にターゲットを絞り、特許...