製造業で「デジタルツイン」への関心が高まっています。 デジタルツインは、現実の設備や製品、製造プロセスをデジタル空間に再現し、実際のデータと結び付ける技術です。 では、企業はデジタルツインを使って、 「ものづくり」の何を変えようとしているのでしょうか。 特許情報を見ていくと、企業によって、 「何をデジタルツインにするのか」、 「デジタルツインを使って何を実現しようとしているのか」 が大きく異なることが見えてきます。 このたび、ネオテクノロジーは、 ものづくりへのデジタルツイン適用に着目し、関連する特許情報を調べました。 その中でも特徴的だったのが、BASFとApplied Materialsです。 BASF：製品ライフサイクルを「つなぐ」デジタルツイン BASFのデジタルツイン関連特許を見ると、 化学製品・材料を起点として、製品パスポート、データ連携、トレーサビリティ、 環境属性、リサイクル・循環などへ技術が広がっています。 特徴的なのは、デジタルツインを工場内だけで完結させるのではなく、 「製品」を軸として、製造から流通・使用、さらには回収・循

半導体の微細化や3D構造化が進む中、製造プロセスには、より高精度かつ低ダメージな加工技術が求められています。これまで、原子レベルで膜形成を制御するALD（Atomic Layer Deposition）は、High-k材料や3D NAND、GAAトランジスタなどの進展を支える重要技術として発展してきました。 本セミナーでは、最新特許情報をもとに、ALE関連技術の研究開発動向を俯瞰的に整理します。 単なる装置技術としてではなく、 ・次世代半導体プロセスが求める加工要件 ・材料・表面処理技術への新たな要求 ・ALDからALEへと広がる原子レベル制御技術の潮流 ・ALD領域で先行する装置メーカー各社のALE関連動向 などを通じて、今後の技術進化や市場機会を読み解きます。ぜひご参加ください。