企業の特許情報を追っていくと、 同じ「デジタルツイン」でも、その使い方には大きな違いが見えてきます。 現在、ネオテクノロジーでは、 企業別にデジタルツインへの取り組みを読み解く、 新しい特許調査レポートを企画しています。 今回取り上げるのは、BASFとApplied Materials。 一方は化学・材料メーカー、もう一方は半導体製造装置メーカーです。 両社の特許情報を俯瞰すると、デジタルツインによって変えようとしている 「ものづくり」の姿に、異なる方向性が見えてきました。

半導体の微細化や3D構造化が進む中、製造プロセスには、より高精度かつ低ダメージな加工技術が求められています。これまで、原子レベルで膜形成を制御するALD（Atomic Layer Deposition）は、High-k材料や3D NAND、GAAトランジスタなどの進展を支える重要技術として発展してきました。 本セミナーでは、最新特許情報をもとに、ALE関連技術の研究開発動向を俯瞰的に整理します。 単なる装置技術としてではなく、 ・次世代半導体プロセスが求める加工要件 ・材料・表面処理技術への新たな要求 ・ALDからALEへと広がる原子レベル制御技術の潮流 ・ALD領域で先行する装置メーカー各社のALE関連動向 などを通じて、今後の技術進化や市場機会を読み解きます。ぜひご参加ください。