概ね100GHz〜10THzの高周波帯域では、材料分析やイメージング、無線通信への応用開発が進められています。近年はAI半導体（GPU）の高密度・高速接続のため、100GHz超の伝送帯域への対応がパッケージ基板やPCBのポリマー材料に求められており、低損失化などが重要な課題です。 本書では、従来のサプライチェーンとは逆に「用途（川下）→機能（川中）→材料（川上）」へと技術を遡るアプローチで最新の特許情報を分析。AI半導体や高速通信を支える高周波対応ポリマー材料の最新技術動向と、各企業の戦略を体系的に俯瞰します。