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半導体市場で、あなたの材料はどこで活かせるか。「どこを狙うか」「どう差別化するか」特許情報から読み解きます。
半導体の高性能化が進む中、前工程の微細化だけでは性能向上を実現することが難しくなっています。 近年は、パッケージングや実装など後工程が重要性を増し、それを支える材料技術が競争力の鍵となっています。
この変化は、材料メーカーにとって新たな市場参入のチャンスです。
一方で、後工程には多様な部品・デバイスが存在し、それぞれに求められる機能や材料技術は異なります。 また、多くの企業が参入を検討している中、自社材料の強みを生かせるターゲットを見極め、競合他社との差別化を図ることが、市場参入成功の重要なポイントとなります。
半導体市場への参入を検討する際、「自社材料はどの用途に使えるのか」という視点だけでは、最適なターゲットを見つけることは容易ではありません。重要なのは、用途から求められる機能を整理し、その機能を実現する材料技術へと掘り下げていくことです。
ネオテクノロジーは、特許調査コーディネーターとR&D経験豊富な技術スタッフが連携し、機能性材料・実装技 術分野で培った知見をもとに、「どこを狙うか」「どう差別化するか」を特許情報から読み解きま
読了時間: 3分


《2026/6/12開催》特許情報から読み解く 半導体プラズマ原子層エッチング(ALE)最前線
半導体の微細化や3D構造化が進む中、製造プロセスには、より高精度かつ低ダメージな加工技術が求められています。これまで、原子レベルで膜形成を制御するALD(Atomic Layer Deposition)は、High-k材料や3D NAND、GAAトランジスタなどの進展を支える重要技術として発展してきました。
本セミナーでは、最新特許情報をもとに、ALE関連技術の研究開発動向を俯瞰的に整理します。
単なる装置技術としてではなく、
・次世代半導体プロセスが求める加工要件
・材料・表面処理技術への新たな要求
・ALDからALEへと広がる原子レベル制御技術の潮流
・ALD領域で先行する装置メーカー各社のALE関連動向
などを通じて、今後の技術進化や市場機会を読み解きます。ぜひご参加ください。
読了時間: 3分
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