【趣旨】
AI半導体の進化を支える半導体パッケージは、高性能化・大型化が進み、従来以上に材料技術の重要性が高まっています。異なる熱膨張係数を持つ材料を積層するパッケージでは、熱履歴による反りや接続不良が課題となっており、その解決策としてシリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。ガラスコア基板への移行は、従来の有機基板材料だけでなく、パッケージ工程全体で使用される樹脂材料の見直しを促す大きな技術転換です。本レポートでは、特許情報から次世代半導体パッケージを支える有機材料の技術開発と新たな参入機会を分析します。
 
【対象技術】
ガラスコア基板向けの有機材料に着目し調査しました。具体的には、配線系（配線層間膜）、TGV（ガラス貫通ビア）系（充填材）、実装系（アンダーフィル、接着・封止材）、加工系（レジスト、犠牲・サポート材）、および光電融合系（光導波路、光学接着剤）などの用途に使われるガラスコア基板に整合した有機材料を含みます。
 
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