本書の特徴
最近のモバイル端末やIoTなどにはプリント基板の内面に電子部品を埋め込む高密度実装技術が利用されており、このような電子部品内蔵基板のことをエンベデッド基板と呼んでいます。
この約10年間に、チップ部品はmm単位以下に微細化し、高密度実装技術は形状や寸法の軽薄短小にとどまらず、高周波無線通信の5Gや過酷な環境に耐える自動車の高機能センサなどの用途に適した電子機器の機能・性能を実現する現実的な実装技術へと進化しています。
特許情報で俯瞰的にエンベデッド基板の動きを探るにあたり、本書では、
1）使われ方でエンベデッド基板の特徴を探る
2）基板側から特徴を探る、
3）電子部品側から特徴を探る
これら3点に主な観点をおきました。
これらの観点に基づいてエンベデッド基板の技術と特許をつなぐ現状俯瞰にふさわしい典型例や、これからのエンベデッド基板の展開方向を示唆すると思われる具体例を選んで掲載しています。