■本書の特徴
SiC/GaNに代表される高温動作のワイドバンドギャップ半導体は、インバータやコンバータの高効率で高信頼な大電力パワー制御、機器装置の軽量小型化を促し、それに対応して最近の熱対策も大きく変わってきました。
このガイドブックではSiC/GaNパワー素子を用いるインバータやコンバータなどの電力機器の放熱技術に主な対象を絞り、最近の特許情報を調べ、SiC/GaNチップ実装から高温半導体実装ボード、Si/SiC混載や高温発熱ブロックとの混載や熱分離、現実になった電力変換装置の循環冷却など、これからの展開で注目しておきたいアングル（技術的観点）を俯瞰しました。
従来は地味な慣用技術の使い回しで済んでいた放熱設計でしたが、SiC/GaN高温半導体の熱対策は、川上が熱伝導樹脂などの材料物性へ、川下は積極的な熱マネージメントや高周波スイッチングへの誘導インダクティブな周波数特性へと急速に技術変革が広がっています。
本書でご紹介する特許情報に興味ある熱対策の事例を見つけたら収録されている明細書全文を開いてみてください。きっと技術的に知恵の糧になる情報が得られると思います。研究開発に新たな一歩を踏み出すガイドとしてご活用ください。
■最新の特許情報を俯瞰するパテントガイドブック
技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。
技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。パテントガイドブックについてはこちらをご参照ください。
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