配線パターンの形成技術が変わろうとしています。 

従来の積層基板から銅箔をエッチングして回路パターン形成するプリント基板技術は、プリンタブルでウエアラブルな次世代配線技術には使えません。 

近年ではナノクラスの微小な金属粒子を用いて低温でフィルムなどに焼結形成できる低抵抗な導体配線形成技術の研究開発が進んでいます。 

 

本調査では、金属ナノ粒子を用いた微細配線パターン形成技術の公開特許情報を調査いたしました。 

特許分類（IPC/FI）を基軸としてキーワードで絞り込んだ主検索式と、キーワードのみを組み合わせた補完検索式の論理ORを用い、専門技術スタッフが一件ずつ目を通して技術分類を付与しています。 

 

全体像の俯瞰と、詳細情報のクローズアップ。ダイナミックに視点を切替えて特許情報から業界の動きや技術の変化を調べることができます。 

 

※当調査レポートは、顧客限定型マルチクライアント特許調査として企画いたしました。 

 

調査範囲 

金属ナノ粒子配線パターン形成を調査対象に、2007年5月1日から2014年4月30日までに発行された国内登録特許総件数7,559件を調査し、1,454件を抽出しました。なお、実用新案は除きました。