有機ELパネルの封止技術を色々な面から取り上げています。 Part1に引き続き、従来からの防湿剤等を含む空間構造を有する封止技術のほか、発光素子に封止膜を直接積層する方法や特に無機材料等からなるガスバリア層を有する積層構造とする封止技術を中心に取り上げています。 さらに封止をする工程を取り上げています。必要な前処理や特にフレキシブル基板を用いる場合の剥離工程などの後工程を別工程として取り上げています。 封止用としての材料も接着剤やガスバリア性を持たせる材料などを取り上げています。