回路基板や筐体の放熱実装技術は、回路基板に部品の熱を効率よく放熱し、筐体の内部から外部へと上手く放熱する熱対策であり、エレクトロニクス機器の信頼性に大きな影響を与える機構設計の重要項目です。ここでは、軽薄短小な携帯電話からパワースケールの大きな電気自動車用インバータまで、さまざまなセットの放熱・冷却の例を取り上げます。