【趣旨】
AI半導体やデータセンター向け高速サーバの進化に伴い、GPU間通信や高速インターコネクトの性能向上が重要な技術課題となっています。これにより、パッケージ基板、PCB、コネクタ、筐体材料には、従来以上に低損失化や高周波対応が求められるようになりました。
さらに近年では、単に信号を伝送するだけでなく、電磁波の吸収・遮蔽、反射・集束、動的制御など、電磁波そのものを積極的に制御する技術への関心が高まっています。
 
本書では、LCP、フッ素樹脂、COP/COC、ポリイミドをはじめとするポリマー材料に加え、ガラス、セラミックス、金属などとの複合材料も対象に、特許情報をもとに技術動向を調査・分析。材料分類だけでなく、低損失、高損失、パッシブ電磁波制御、アクティブ電磁波制御といった機能観点、用途から整理することで、高速伝送時代に求められる高周波対応ポリマー材料を俯瞰します。　
 
✅得られるメリット
　・「用途・機能・材料」の3つの観点による体系的な特許俯瞰
　・デバイスで求められる機能から材料技術を読み解く
　・企業の「出願ポジション」で、各企業の材料戦略を見える化
 
ぜひお気軽にお問い合わせください。
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