【趣旨】
近年、AI半導体やデータセンター向け高速サーバでは、GPU間通信や高速インターコネクトが進展しつつあります。これにより、パッケージ基板・PCB・コネクタ・筐体材料には、従来以上に「低損失」「高周波対応」「電磁波制御」といった特性が求められるようになっています。最近の特許情報を見ると、LCP、フッ素樹脂、COP/COC、ポリイミドなどの有機材料に加え、テラヘルツ帯での低誘電損失化、電磁波吸収・遮蔽、メタマテリアル／メタサーフェス、アンテナ、パッケージ一体化、RIS等の動的電磁波制御といった技術領域への出願が急速に拡大しています。
 
【概要】
概ね100GHz～10THzのテラヘルツ波は材料分析、メージングや無線通信への応用開発が進んでいる。最近ではAI半導体（GPU）を密結合させるため、100GHzを超える伝送帯域幅が求められるようになっています。これらの要求に応えるため、基板等に用いられる有機材料（ポリマー材料）の高周波・低損失化の開発が進められています。単にテラヘルツ波を伝送させるだけでなく、反射方向を変えたり電波を集束させる電磁波制御、不要な電波を遮蔽する吸収体などに用いられるポリマー材料も含まれます。また、ポリマーに無機材料フィラーやカーボン系材料を含有した有機無機コンポジット材料も対象としています。
 
採用特許技術を、材料、機能および用途の3軸でそれぞれ下記のように分類しています。なお、周波数の上限が100GHzである技術は原則として対象としていません。テラヘルツ波応用ではあるものの、ポリマー材料が明示されていないような技術情報もノイズとしています。
 
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