AI・HPC向け半導体の高性能化・高集積化に伴い、複数のチップを高密度・高速に接続する先端パッケージ技術が注目されています。その中で、RDL（Redistribution Layer：再配線層）はチップの電極を再配置し、チップ間や基板との高密度な電気接続を実現する重要な技術です。
 
【対象技術】
本調査では、米国（US）、中国（CN）、韓国（KR）、台湾（TW）、国際出願（WO）、日本（JP）のグローバルな特許情報から2023年10月～2026年9月までの最先出願特許情報を対象としました。RDLに関する見ておきたい発明と技術的特徴がある特許情報306件を調査しました。具体的には、材料、配線、製造、電気、熱、信頼性などの技術を整理しています。さらに、TSV、インターポーザ、チップレット、ブリッジ、光電融合など、RDLと関連する周辺技術も参考情報として対象としました。
 
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