半導体ウエハの高精度超平坦研磨技術の主流は化学的機械研磨CMPです。シャロートレンチにしても高歩留まりな高集積の実現には先端的な研磨技術が不可欠です。特許情報には先端技術に挑む各社の取り組みが反映されます。 本書では、研磨装置、砥粒や研磨剤、研磨パッドなどの部材、さらには関連する研削などの技術観点から最近の超平坦度研磨技術の具体例を取り上げます。