推定ジャンクション温度や過渡温度プロファイル解析などを盛り込んだパワーデバイスの熱対策、パワーMOS、IGBTやパワーモジュールなどのデバイス熱設計のほか、熱対策を配慮したチップマウントやモジュールの高密度実装構造、放熱端子やマウント基板、温度上昇時のストレスリリーフ対策、さらには、DLCやSiC、高効率熱電変換の可能性をにらんだ新技術の活用など、最先端のシミュレーション技術や新素材などを盛り込むパワーデバイスの熱対策を取り上げます。