半導体製造プロセスでは、パーティクルや金属、有機物汚染などに洗浄技術が必須です。 特許情報には次世代洗浄技術への各社の取り組みが反映されます。 本書では、超音波やスプレー、ブラシの既存技術の改良のほか、液浸露光洗浄や微細パターンの倒壊防止、Low K材やSiC新素材への対応、安全と環境を重視した薬液回収システムなど、最近の具体例を、洗浄装置・部材、洗浄プロセス、洗浄液など、技術的観点に分けて取り上げます。